[Panel Discussion] Current Status and Outlook of AI and AI Semiconductor Technologies

유회준 교수는 대한민국학술원 회원이자 KAIST 전기및전자공학부 ICT 석좌교수, KAIST 인공지능반도체대학원장이다. 또한 KAIST PIM반도체설계연구센터장과 KAIST IT·AI 융합연구소장을 맡고 있다. 주요 연구 분야는 웨어러블 헬스케어 시스템, AI-SoC 설계, 고속·저전력 메모리 아키텍처, PIM(Processing-in-Memory) 회로 등이며, 관련 분야에서 저널 논문 200편 이상, 학회 논문 400편 이상을 발표했다. 1998년 KAIST 부임 이전에는 Bell Communications Research에서VCSEL(수직공진면발광레이저) 개발을 수행했다.

유 교수는 IEEE Fellow로, 2022년부터 IEEE SSCS(고체회로학회) AdCom 멤버로 활동하고 있으며, ISSCC TPC Chair, A-SSCC Steering Committee Chair 등을 역임했다. 반도체 및 시스템 설계 혁신을 선도해왔으며, 연구팀의 Physical-AI 가속기 연구는 모바일 XR/로보틱 SoC에 통합되는 성과로 이어지고 있다. 이러한 공로로 경암학술상, KAIST 학술대상(Grand Prize for Academic Excellence), 다수의 IEEE Best Paper Award, ISSCC 70주년 Top 5 논문 기여자, ISSCC 60주년 Top 10 논문 기여자 등 다양한 수상 경력을 보유하고 있다.

김정호 박사는 1984년과 1986년에 각각 서울대학교 전기공학과에서 학사 및 석사 학위를 취득했으며, 1993년 미국 미시간대학교(앤아버)에서 전기공학 박사 학위를 받았다. 1996년 KAIST(한국과학기술원)로 자리를 옮겼고, 현재 KAIST 전기및전자공학부 교수이자 KAIST AI대학원 겸직 교수로 재직 중이다. 또한 삼성–KAIST 산학협력센터 센터장을 맡고 있으며, IEEE Fellow이다.

그의 연구는 3D IC, HBM, HBF 및 차세대 AI 컴퓨터 모듈을 포함한 고속 IC·패키지·PCB 설계를 위한 머신러닝 및 강화학습 방법론개발에 집중하고 있다. 아울러 TSV, 인터포저(Interposer), HBM 및 시스템인패키지(SiP) 설계를 위한 신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI), 전자기 간섭(EMI) 분야도 주요 연구 주제이다. 그는 학술지 및 주요 학회에 발표된 659편 이상의 논문을 저술 및 공동 저술했다.

이선길 박사는 1998년 KAIST 물리학과 고체이론물리 연구실에서 박사학위를 취득한 뒤, 1998년부터 2002년까지 현대전자 TCAD팀에서 DRAM 개발 업무를 수행했다. 이후 2003년부터 2012년까지 삼성전자 공정개발팀에서 DRAM, Flash, Logic의 FEOL 공정개발을 담당했으며, 2012년부터 2015년까지는 벨기에 루벤(Leuven)에 위치한 IMEC에서 삼성팀 On-site Manager로 근무했다. 2015년부터 2017년까지 삼성전자 Logic TD팀에서 7nm 기술개발을 수행한 후, 2017년부터 2024년까지는 Tokyo Electron(TEL)에서 Tokyo Electron Korea를 비롯해 일본 야마나시의 TEL Technology Solutions, 미국 뉴욕주 올버니의 TEL Technology Center America 등에서 경력을 쌓았다. 현재(2024년~)는 Tokyo Electron Korea에서 Technology Division Manager로 재직 중이다. 

이승우는 지난 6년간 유진투자증권에서 리서치 부문과 반도체 산업 분석을 총괄해왔다.

유진투자증권 합류 이전에는 대우경제연구소, 신영증권, 리 캐피탈 어드바이저스(Rhee Capital Advisors), IBK투자증권 등에서 근무하며 금융 및 반도체 산업 분석 분야에서 경력을 쌓았다. 반도체 애널리스트로서 한국경제, 매일경제, 연합인포맥스, 조선일보 등 주요 언론 및 금융 미디어로부터 다수 차례 ‘베스트 애널리스트’로 선정된 바 있다.

서울대학교에서 컴퓨터공학 학사 학위를 취득했으며, 동 대학원에서 경영학 석사(MBA) 학위를 받았다.

손교민 마스터는 삼성전자에서 미래 DRAM 아키텍처 및 회로 기술을 담당하는 마스터(VP of Technology)이며, 연세대학교에서 1994년 전기공학 학사와 1996년 전기공학 석사를 받고, 2007년 KAIST에서 EECS 박사를 취득했습니다.

1996년 삼성에 입사한 이후 2003년까지 고속 SRAM 설계에 기여했으며, 2007년 학위취득 후 DRAM설계팀으로 복귀하여 Mobile IO와 DDR4 제품 설계에 기여하고, HBM2 제품 및 HBM‑PIM 개발을 주도하였고, 현재는 AI향 DRAM 개발, 특히, DRAM-PIM 과제를 주도하고 있습니다.

2012년 이후 Symposium on VLSI Circuits의 TPC member로 활동하고 있으며, SRAM/DRAM의 다양한 메모리 기술에 관한다수의 논문을 저술하고 여러 특허를 보유하고 있습니다.

이강욱 부사장은 HBM(High Bandwidth Memory)을 포함한 3D TSV 적층 메모리 및 첨단 반도체 패키징 분야의 세계적 전문가이자선도 연구자이다. 27년 이상 3D 집적/패키징 R&D를 이끌며 핵심 기술·제품 개발, 신뢰성 연구, 양산 적용까지 폭넓게 기여해 왔다.

2000년 일본 Tohoku 대학교에서 Machine Intelligence and Systems Engineering 박사학위를 취득했으며, 2001~2002년 미국 Rensselaer Polytechnic Institute(RPI)에서 연구를 수행했다. 이후 삼성전자(2002~2008)에서 Principal Engineer로 근무했으며, Tohoku대학교NICHe에서 교수(2008~2016)로 재직했다. 또한 Amkor Technology Korea R&D 센터에서 VP(2017~2018)를 역임했으며, 2018년 SK hynix에 합류해 현재 패키지 개발 담당 Head이자 부사장으로 재직 중이다.

2024년 IEEE EPS Electronics Manufacturing Technology Award, 2025년 강대원상, 2025년 ISES Hall of Fame 등 주요 상을 수상했으며, IEEE Senior Member로 활동하고 있다.