Kangwook Lee

이강욱 부사장은 HBM(High Bandwidth Memory)을 포함한 3D TSV 적층 메모리 및 첨단 반도체 패키징 분야의 세계적 전문가이자선도 연구자이다. 27년 이상 3D 집적/패키징 R&D를 이끌며 핵심 기술·제품 개발, 신뢰성 연구, 양산 적용까지 폭넓게 기여해 왔다.

2000년 일본 Tohoku 대학교에서 Machine Intelligence and Systems Engineering 박사학위를 취득했으며, 2001~2002년 미국 Rensselaer Polytechnic Institute(RPI)에서 연구를 수행했다. 이후 삼성전자(2002~2008)에서 Principal Engineer로 근무했으며, Tohoku대학교NICHe에서 교수(2008~2016)로 재직했다. 또한 Amkor Technology Korea R&D 센터에서 VP(2017~2018)를 역임했으며, 2018년 SK hynix에 합류해 현재 패키지 개발 담당 Head이자 부사장으로 재직 중이다.

2024년 IEEE EPS Electronics Manufacturing Technology Award, 2025년 강대원상, 2025년 ISES Hall of Fame 등 주요 상을 수상했으며, IEEE Senior Member로 활동하고 있다.