The Role of Semiconductor Packaging in the AI Era: Innovations in Advanced Packaging Technologies Accelerating the AI Era

오후 3:15 - 오후 3:40

생성형 AI 는 방대한 데이터를 실시간으로 학습하고 추론해야 한다. 연산 장치 (GPU) 성능이 아무리 좋아도, 데이터를 주고 받는 통로 (대역폭)이 좁으면 병목 현상이 발생한다. 따라서 AI 모델의 증가에 따른 대규모 연산을 위해서는 데이터 처리 속도의 혁신이 필요하다. 이러한 데이터 처리 속도의 혁신을 가능하게 한 반도체가, 2.5D SiP (시스템-인-패키지) 와 HBM (고대역폭 메모리) 기반의 AI 가속기다. AI 가속기는 전력 효율 및 발열 관리에도 유리하여, AI데이터 센터에 필수적인 핵심 반도체로 주목을 받고 있다. 고성능 AI System 구현에 필요한 AI 가속기의 핵심 부품인 2.5D SiP 와 대규모 Data 연산에 필요한 HBM 은, 반도체 패키징의 구조, 공정 및 소재의 종합적 혁신이 만들어 낸 제품이다. 향후 첨단 반도체 패키징 기술의 진화가 AI 시대를 가속화 시키고 AI 산업의 성장을 주도할 것 이다.

본 강연에서는 AI 시대 진입을 가능하게 한 HBM 및 2.5D SiP 와 같은 첨단 패키징 기술의 발전 과정 및 향후 AI 산업 성장을 주도하는데 필요한 향후 발전 방향에 대해 소개하고자 한다.

Featured Speakers

Kangwook Lee

VP, SK hynix

이강욱 부사장은 HBM(High Bandwidth Memory)을 포함한 3D TSV 적층 메모리 및 첨단 반도체 패키징 분야의 세계적 전문가이자선도 연구자이다. 27년 이상 3D 집적/패키징 R&D를 이끌며 핵심 기술·제품 개발, 신뢰성 연구, 양산 적용까지 폭넓게 기여해 왔다.

2000년 일본 Tohoku 대학교에서 Machine Intelligence and Systems Engineering 박사학위를 취득했으며, 2001~2002년 미국 Rensselaer Polytechnic Institute(RPI)에서 연구를 수행했다. 이후 삼성전자(2002~2008)에서 Principal Engineer로 근무했으며, Tohoku대학교NICHe에서 교수(2008~2016)로 재직했다. 또한 Amkor Technology Korea R&D 센터에서 VP(2017~2018)를 역임했으며, 2018년 SK hynix에 합류해 현재 패키지 개발 담당 Head이자 부사장으로 재직 중이다.

2024년 IEEE EPS Electronics Manufacturing Technology Award, 2025년 강대원상, 2025년 ISES Hall of Fame 등 주요 상을 수상했으며, IEEE Senior Member로 활동하고 있다.