From Chip War to AI War
오후 2:25 - 오후 2:50
본 발표는 AI 확산 국면에서 반도체 산업의 구조적 전환을 첨단 패키징관점에서 조망한다. 대형 AI 모델과 데이터센터 가속 컴퓨팅 수요 증가는 단일 다이의 물리적 한계를 초과하고 있으며, 반도체 산업은 리테클 한계이후의 해법으로 2.5D·3D 패키징, 칩렛 아키텍처, HBM 및 하이브리드 본딩 기술을 본격 채택하고 있다.
본 발표에서는 주요 첨단 패키징 기술의 2024년 시장 규모와 2030년 성장 전망을 비교하고, 관련 기업들의 기술 전략과 경쟁 구도를 정리한다. 특히 AI 가속기와 HBM을 중심으로 한 3D 패키징 시장의 고성장과 활성형 실리콘 인터포저의 부상에 주목한다.
아울러 본 발표는 포스트-트랜스포머 모델의 가능성에 주목한다. 연산 구조의 변화, 메모리 접근 패턴의 진화, 온칩 SRAM 활용 확대는 패키징·메모리 아키텍처에 새로운 요구를 제시하고 있으며, 이에 따라 첨단 패키징은 단순 집적 기술을 넘어 차세대 AI 반도체 아키텍처를 규정하는 핵심 기술 요소로 자리 잡고 있음을 제시한다.
