Rethinking systems to scale AI
데이터센터부터 로봇과 자동차까지, AI는 클라우드에서 엣지에 이르는 모든 분야를 변화시키고 있습니다. 끊임없이 높아지는 AI의 성능 요구를 어떻게 충족할 것인가는, 지능형 인프라를 구축하고자 하는 업계 모두가 고민하는 공통의 과제입니다.
이제는 이러한 요구를 충족하기 위해 개별 소자나 부품의 개선을 넘어서는 접근이 필요합니다. AI의 확장은 이제 시스템 차원의 과제가 되었습니다. AI 연산 성능과 에너지 효율을 더욱 높이기 위해서는 로직, 메모리, 인터커넥트, 시스템 아키텍처, 패키징, 전력 공급, 열 관리 전반에 걸친 유기적인 혁신이 필요합니다.
ITF Korea에서는 AI의 지속적인 확장을 뒷받침하기 위해 컴퓨팅 시스템을 어떻게 새롭게 설계할 수 있을지 논의합니다. 업계 리더와 imec 전문가들은 2nm 이후 세대의 로직 소자 개념, 진화하는 메모리 계층 구조와 인터페이스, 첨단 패키징 및 3D 시스템 통합, 실리콘 포토닉스 기반 인터커넥트, 그리고 이에 수반되는 전력 및 열 관리 과제를 심도 있게 살펴봅니다.
이러한 기술 발전을 유기적으로 결합함으로써 AI의 잠재력 실현에 필요한 성능 향상을 어떻게 이끌어낼 수 있는지 확인하실 수 있습니다.
프로그램 후반부에서는 AI 기반 모빌리티부터 주변 환경을 감지하고 이해하며 상호작용하는 피지컬 AI 시스템에 이르기까지, 애플리케이션 차원의 요구사항을 살펴봅니다.
본 행사에는 네트워킹 리셉션이 포함되어 있습니다. 이 자리를 통해 반도체 생태계 전반의 기술 및 비즈니스 리더들이 한자리에 모여 AI의 미래에 대한 다양한 관점을 나누고, 새로운 협력 기회를 만들 수 있습니다.
ITF Korea에 참여해 데이터센터부터 지능형 엣지까지, 시스템 차원의 혁신으로 AI의 지속적인 확장을 뒷받침할 방법을 함께 모색해 보세요.
※ 더 자세한 내용은 2026년 12월 중 공개됩니다.