Prof. Hak-Sung Kim

김학성 교수는 첨단 반도체 패키징 및 신뢰성 공학 분야에서 국제적으로 인정받는 전문가입니다. 한양대학교 교수로서 240편 이상의 저널 논문을 발표하였고, 200건의 특허를 보유하고 있으며, 산학 협력 연구를 주도하며친환경 고밀도 인터커넥트 기술, 테라헤르츠 기반 비파괴 검사, 그리고 2.5D/3D 이종 집적을 향상시키는 혁신 패키징 공정에 대한 다양한 연구를 진행하고 있습니다. 김학성 교수는 현재 한양첨단반도체패키징센터 센터장을 역임하고있으며 Microelectronics Reliability 저널의 부편집인(Associate Editor)으로 활동하며, 학문적 연구와 산업 응용을 연결하는 지속 가능하고 신뢰성 높은 반도체 패키징 기술 발전을 선도하고 있습니다.