JaeDong Kim

반도체 패키징분야에 36년의 경험을 쌓고 앰코테크놀로지에서 은퇴. ㈜엔젯의 고문역할 역임. 현재는 패키지 컨설턴트와 후학 양성을 위한 사업 진행.

전자공학 전공자로서 반도체 패키징의 다양한 분야의 연구 개발 경력을 가지고 있으며, 설계, 공정, 재료, 제품 개발과 장비 개발을 비롯한 25년의 패키징 RND 경험과 사업개발 (Business Development) 경험을 비롯한 기술 마케팅과 고객 Service업무 와 영업을 담당하였으며 앰코코리아의 K1 공장장도 역임.

반도체 패키징의 산 증인으로 Legacy 패키징의 기술 뿐만 아니라 Flipchip,  Wafer Level Package,  2.5D/3D Package등의 Advanced packaging기술에도 많은 경험과 지식을 가지고 현재 반도체 패키징 Consultant 역할과 강의를 진행하고 있음.

기대하는 것은 반도체 패키징분야에서 인력 양성과 반도체 패키징 분야에 종사하는 기업들에게 작은 보탬이 되기를 희망