Development Status and Future Prospects of Lithography Equipment

무어의 법칙에 따르면, 마이크로칩의 성능은 2년마다 두 배로 증가한다. 이는 지난 수십 년간 반도체 산업에서 기술 발전을 이끄는 중요한 지침 역할을 해왔다. 현재 반도체는 컴퓨터, 모바일 기기, 서버, 통신, 산업 장비, 자동차 등 다양한 분야에서 활용되며, 각 분야에서의 수요는 장기적으로 꾸준히 증가할 것으로 보인다.    

이처럼 증가하는 수요를 충족하기 위해 반도체 공정은 지속적으로 발전하고 있으며, 리소그래피 공정은 패터닝 정밀화를 통해 비용 경쟁력을 높이고 성능을 향상시킬 수 있는 핵심 기술이다.  

이번 발표에서는 ASML의 장비 개발 역사와 최신 기술 동향을 다룬다. 리소그래피는 반도체 공정에서 가장 중요한 부분 중 하나인 만큼, ASML의 현재 장비 개발 현황 검토가 국내 리소그래피 기술 개발 방향 설정에 도움이 될 것으로 기대한다.