Advanced Semiconductor Packaging Technology : Recent Trends
10:30 am - 11:45 am
전세계적으로 AI (인공지능) 기술의 개발 속도가 가속되고 있어서 필요한 AI 데이터 센터의 구축과 휴머노이드형 AI 개발에 전세계으로 많은 자원과 인력이 투자되고 있으며
이러한 수요를 맞추기 위해서는 반도체에서 연산능력의 증대가 필요한 데 반도체의 소자의 개발 뿐만 아니라 2.5D, 3D/3.5D, SoW(시스템 온 웨이퍼) 와 같은 첨단 반도체 패키징 기술과 시스템 성능 혁신을 위한 이기종 집적(Heterogeneous Integration)을 통해서 전체 시스템 성능 향상이 필요하게 되었다. AI Cluster 간의 연결을 위해서 CPO (Co-Packged Optics) 혹은 광반도체와 Low Latency를 위한 방안으로 유리 인터포저 또는 유리 코어 기판(GCR)과 같은 새로운 솔루션이 시스템 성능을 극대화하여 AI 기술을 가속화하는 데 매우 중요한 요소로서 부각되고 있다.
이번 강의는 첨단 반도체 기술의 동향과 업계 과제 뿐만 아니라 고성능 연산기능을 제공하기 위한 다양한 기술들인 광소자 기술과 CPO, 유리기판의 응용 등의 첨단 패키징 기술의 트렌드를 소개하고자 한다.
