Advanced Semiconductor Packaging Technology : Overview
9:00 am - 10:15 am
반도체 산업은 이제 전통적인 트랜지스터 스케일링만으로는 더 높은 성능, 낮은 전력 소모, 그리고 증가하는 기능적 요구를 충족시키기 어려운 시대에 접어들고 있습니다. 첨단 패키징 기술은 무어의 법칙 한계를 넘어 시스템 성능과 집적도를 확장하기 위한 핵심 기술로 부상하고 있습니다.
본 강연에서는 첨단 패키징의 현재와 미래 트렌드를 종합적으로 조망하며, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 모바일 기기, 그리고 이기종 집적 기술의 판도를 재편하고 있는 주요 혁신들을 소개합니다. 주요 내용으로는 2.5D/3D 집적 기술의 진화, 칩렛 아키텍처, 이기종 시스템-인-패키지(System-in-Package) 솔루션, 실리콘·유리·유기 기판 기반 인터포저 기술의 발전, 하이브리드 본딩과 첨단 RDL을 포함한 미세 피치 인터커넥트 기술, 그리고 고전력패키지를 위한 차세대 열관리 기술 등이 포함됩니다.
참석자들은 AI 및 데이터 중심 시대의 요구를 충족하기 위한 기술 로드맵, 핵심 연구 방향, 그리고 산학 협력 기회에 대한 통찰을 얻을 수 있을 것입니다.
