ALD Fundamentals and Recent Advances: From Precursors to Equipment
9:00 am - 10:15 am
본 튜토리얼에서는 3차원 반도체 제조공정의 핵심기술인 atomic layer deposition (ALD)의 원리로부터 프리커서, 장비, 그리고 핵심부품의 기술동향을 포괄적으로 다룬다. ALD는 박막의 두께를 원자층 수준으로 조절할 수 있고, step coverage가 매우 우수하며, 비교적 저온에서 고품질의 박막을 제조할 수 있는 장점이 있다. 그러나 박막의 성장속도가 매우 느리고, 공정조건에 따라서는 우수한 step coverage을 얻지 못할 수도 있으며, ALD보다 높은 공정온도에서 chemical vapor deposition (CVD) 방식으로 증착된 박막에 비해 막질이 나쁠 수도 있다. 따라서 증기압, 반응성, 열안정성이 우수한 프리커서와 생산성(throughput)을 극대화한 장비, 그리고 고유량으로 프리커서를 공급할 수 있고 유지관리가 용이한 프리커서 공급 장치가 요구되고 있다.
이번 튜토리얼에서는 현재 사용중인 ALD 프리커서를 원소별로 설명하고 프리커서의 열안정성 및 반응성을 향상시키기 위한 연구개발 트렌드를 소개한다. 또한 ALD 공정의 생산성을 향상시키기 위한 batch type, plasma-enhanced, spatial ALD 등의 장비 개념을설명하고 연구개발 트렌드를 소개한다. 마지막으로 충분한 양의 프리커서를 ALD 챔버에 안정적으로 공급하기 위한 precursor delivery system에 대해 설명하고 거기에 필요한 부품들을 소개한다.