02-531-7800

Korean


Programs Catalog

Programs Catalog

Standards SEMI Korea Office Friday, February 02
2:00pm to 4:30pm

 

  • 행사명: FPD Metrology Korea TC Chapter Meeting
  • 날짜: 2018년 2월 2일 (금)
  • 시간: 14:00-16:30
  • 장소: Semi Korea Office

 

아젠다

1.0    Welcome / Call to Order

  • 1.1    Introductions
  • 1.2    Meeting Reminders (Membership Requirement, Antitrust and Intellectual Property Reminders, Effective Meeting Guidelines)
  • 1.3    Agenda Review

2.0    Review and Approval of Previous Meeting Minutes

3.0    Liaison Report

  • 3.1    Japan FPD Metrology Committee
  • 3.2    Taiwan FPD Metrology Committee
  • 3.3    Staff Report

4.0    Ballot Review

  • 4.1    R5633F (New Standard, Test Method for Viewing Angle Characteristic using Mixed Color on Visual Displays)

5.0    Subcommittee & Task Force Reports

  • 5.1    Perceptual Viewing Angle TF
  • 5.2    Perceptual Image Quality TF
  • 5.3    Transparent Display TF

6.0    Old Business

7.0    New Business 

  • 7.1    Discussion for roadmap

8.0    Action Item Review

9.0    Next Meeting and Adjournment


Contact

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Technology Room 301, COEX Friday, February 02
1:00pm to 5:00pm

 

  • 행사명: High Brightness FIB : Fundamentals & Application
  • 날짜: 2018년 2월 2일 (금)
  • 시간: 13:00-17:00
  • 장소: 코엑스 3층 301호
  • 언어: 영어, 한국어 (동시통역 제공되지 않음)
  • Organized by KAIST, SL Innovation
  • Supported by SEMI

 

Keynote Speakers

Principle of High Brightness Plasma Beam for FIB System
 
Application of Next Generation FIB System in Microelectronics Application
Prof. Ko DH, Yonsei University
 
Next Generation Focused Ion Beam Using High Density Plasma Beam
Prof. Chang HY, KAIST
 

 


Questions

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Standards Room 305, COEX Thursday, February 01
10:00am to 12:00pm

 

  • 행사명: Information & Control Korea TC Chapter Meeting
  • 날짜: 2018년 2월 1일 (목)
  • 시간: 10:00-12:00
  • 장소: 코엑스 3층 305호

 

아젠다

1.0    Welcome / Call to Order

  • 1.1    Introductions
  • 1.2    Meeting Reminders (Membership Requirement, Antitrust and Intellectual Property Reminders, Effective Meeting Guidelines)
  • 1.3    Agenda Review

2.0    Review and Approval of Previous Meeting Minutes

3.0    Liaison Report

  • 3.1    Japan chapter of I&C Technical Committee
  • 3.2    North America chapter of I&C Technical Committee
  • 3.3    Taiwan chapter of I&C Technical Committee

4.0    Staff Report

5.0    Ballot Review

  • 5.1    4946D (Line Item Revisions to SEMI E87-1017, Specification for Carrier Management (Cms) and E87.1-1017 Specification for SECS-II Protocol for Carrier Management (CMS); Adding Carrier Ready to Unload Prediction Feature)
  • 5.2    5832A (New Standard, Specification for Equipment Generic Counter Model, EGCM)
  • 5.3    6301 (Line Item Revision to E142-0211, Specification for Substrate Mapping, Adding packaging raw materials traceability method)

6.0    Subcommittee & Task Force Reports

  • 6.1    GEM300 TF
  • 6.2    DDA TF
  • 6.3    ABFI TF  

7.0    Old Business  

8.0    New Business

9.0    Action Item Review

10.0  Next Meeting and Adjournment


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Networking Room 402, COEX Thursday, February 01
6:00pm to 7:00pm

MI 리셉션은 MI(Metrology & Inspection)분야에 관련된 국내외 기술 전문가들이 한자리에 모여 최신 기술을 교류 뿐 아니라 네트워킹 기회를 얻을 수 있는 자리입니다. 

 

  • 행사명: MI 리셉션
  • 날짜: 2018년 2월 1일 목요일
  • 시간: 18:00 - 19:00
  • 장소: 코엑스 4층 402호 앞
  • 대상: MI 포럼 참석자 + 사전 초대자

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Technology Room 402, COEX Thursday, February 01
10:00am to 6:00pm

As device technology shrinks to sub-10 nm, we expect a lot of challenges in process integration. Thus, many chip makers are considering EUV lithography to mitigate process risk and to reduce process integration time. However, EUV lithography also has many technical challenges. On the other hand, 3D memory process also brings another technical issue in many aspects. Therefore, we believe the role of Metrology & Inspection is getting more and more important to enable sub-10nm and 3D device.

This year, celebrating its 10th anniversary, MI Forum will cover the theme as “MI: An Enabler of Future Devices” with technical experts from worldwide. We hope you can get better understanding on MI challenges and solutions for upcoming process technologies in the forum and build the network with industry leaders in MI Networking reception, which will be held after the forum as well.

 

  • 행사명: MI 포럼
  • 날짜: 2018년 2월 1일 (목)
  • 시간: 10:00-18:30
  • 장소: 코엑스 4층 402호
  • 주제: MI: An Enabler for Future Devices
  • 언어: 영어, 한국어 (동시통역 제공되지 않음)

 

Committee

  • Chuck Kim (AMETEK Korea)
  • Chang Woo Kim (KLA-Tencor Korea)
  • TK Kim (Semilab Korea)
  • Harris Kim (Rudolph Technologies Korea)
  • Munhong Ro (Dongbu HiTek)
  • Changman Moon (NOVA Measuring Instruments Korea)
  • Byong Chon Park (KRISS)
  • Dong Chun Lee (Nanometrics Korea)
  • Byoung-Ho Lee (SK hynix)
  • Suk Woo Martin Lee (Applied Materials Korea)  
  • Sung Hun Lee (Thermo-Fisher MSD Korea)
  • Junwoo Lee (Auros Technology)
  • Jason Jeong (Nextin)
  • Jaesung Choi (ASML Korea)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 200,000 원 240,000 원 120,000 원
현장등록 240,000 원 280,000 원 150,000 원

 

아젠다

 10:00-10:10
Welcome
   
 10:10-10:50
Keynote
 
   
 Session 1: EUV
 10:50-11:20
   
 11:20-11:50 Holistic Patterning Solutions in Leading Edge Semiconductor Device Manufacturing

   
 11:50-12:20 EUV Reticle Management: From Mask Shop to Fab
Moshe Preil, KLA-Tencor
   
 12:20-12:50
TBD
Philippe Leray, Imec (invited)
   
 12:50-14:30
Lunch
(Lunchbox will be provided to attendees.)
   
 Session 2: 3D
 14:30-15:00
 
In-Line 3D CD Uniformity Control for Next Generation 3D Memory Devices
Kevin Heidrich, Nanometrics
   
 15:00-15:30
   
 15:30-15:50
Break
   
 15:50-16:20
   
 16:20-16:50
   
 Session 3: Collaboration
 16:50-17:20 MI Challenges for Future Devices
Seong-Min Ma, SK hynix (invited)
   
 17:20-18:00 Panel Discussion
   
 18:00-19:00
(Forum attendees are invited to networking reception.)
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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STS Room 307, COEX Wednesday, January 31
1:00pm to 6:00pm

Advanced Lithography session of the STS 2017 will offer the opportunities to review the latest trends in the mainstream lithography technologies under the theme of "EUV High Volume Manufacturing and Beyond".

Recently there are a lot of progresses achieved in EUV and as a result EUV is getting considered as a manufacturing means more seriously than before. For the sake of the solid migration to the manufacturing phase, the readiness of each component of EUV will be reviewed during this meeting including overview, exposure tools, optics, material, mask, and process by the prominent leading figures of the corresponding area. In addition, the next generation EUV technologies like high-NA EUV and EUV double pattering will be discussed to disclose the potential issues and to prepare collaboratively throughout the industry.

 

  • 행사명: S1. Advanced Lithography
  • 날짜: 2018년 1월 31일 (수)
  • 시간: 13:00-18:00
  • 장소: 코엑스 3층 307호
  • 주제: EUV High Volume Manufacturing and Beyond
  • 언어: 영어 (동시통역 제공되지 않음)
  • 후원imec

 

Committee

  • Shangwon Kim (Dongbu HiTek)
  • Seong-Sue Kim (Samsung Electronics)
  • Jaehyun Kim (Dongjin Semichem)
  • Hong Seok Kim (Toppan Photomasks Korea)
  • Chang-Nam Ahn (ASML Korea)
  • Hye-Keun Oh (Hanyang University)
  • Changmoon Lim (SK hynix)
  • Jaesung Choi (ASML Korea)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 150,000 원 180,000 원 80,000 원
현장등록 180,000 원 200,000 원 100,000 원

 

아젠다

 13:00-13:40
 
 
 13:40-14:20
TBD
Philippe Leray, Imec
 
 
 14:20-14:40
TBD
Andrew Grenville, Inpria
 
 
 14:40-15:00
 
 
 15:00-15:20
Break
 
 
 15:20-16:00
 
 
 16:00-16:20
 
 
 16:20-16:40
 
 
 16:40-17:00
Break
 
 
 17:00-17:20
 
 
 17:20-17:40
 
 
 17:40-18:00
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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STS Room 308, COEX Wednesday, January 31
1:00pm to 5:00pm

In this session, we will be able to share the most up-to-date research and development results in the field of Advanced Materials and Process Technology which are the key enablers of the future semiconductor devices. Many prominent authors from the academia and industries will cover various functional materials research area and semiconductor devices not only in the view point of the fundamental but also for the mass production. Especially, topics regarding material innovation for semiconductor application will be highlighted and technical challenges for mass production will be discussed. Excellent 8 presentations including 3 outstanding invited talks will be given and will cover the major technical issues and the leading edge solutions.

 

  • 행사명: S2. Advanced Materials & Process Technology
  • 날짜: 2018년 1월 31일 (수)
  • 시간: 13:00-17:00
  • 장소: 코엑스 3층 308호
  • 주제: Advanced Materials & Technologies for Future Semiconductor Devices 
  • 언어: 영어 (동시통역 제공되지 않음)
  • 후원imec

 

Committee

  • Si Bum Kim (MagnaChip Semiconductor)
  • Hyoungyoon Kim (Dongbu HiTek)
  • Jae Sung Roh (Yonsei University)
  • Kiseon Park (SK hynix)
  • Hyun Chul Sohn (Yonsei University)
  • Gill Lee (Applied Materials)
  • Marco Lee (Lam Research Korea)
  • Jong Min Lee (Eugene Technology)
  • In Gon Lim (Digital Imaging Technology)
  • HanJin Lim (Samsung Electronics)
  • Ji Hyun Choi (Tokyo Electron Korea)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 150,000 원 180,000 원 80,000 원
현장등록 180,000 원 200,000 원 100,000 원

 

아젠다

 13:00-13:40 TBD

Prof. Sayeef Salahuddin, UC Berkeley (invited)
   
 13:40-14:00
   
 14:00-14:20
   
 14:20-14:40
   
 14:40-15:00 Break
   
 15:00-15:40
Area-selective Atomic Layer Deposition of SiO₂ and Ru for Self-aligned Fabrication
   
 15:40-16:00
   
 16:00-16:40
 
 
 16:40-17:00
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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STS Room 317, COEX Wednesday, January 31
1:00pm to 4:50pm

Semiconductor scaling is becoming increasingly challenging, requiring more than mere conventional dimension scaling. Two different approaches can be taken at this moment. One approach is to find new specific applications, such as automotive and IoT, based on the current technology. Another approach is to use innovative device structures to overcome the limitations of the current structure. This session will discuss such challenges and the exciting future that lies ahead with distinguished 6 speakers from all of the world.

 

  • 행사명: S3. Device Technology
  • 날짜: 2018년 1월 31일 (수)
  • 시간: 13:00-16:50
  • 장소: 코엑스 3층 317호
  • 주제: Challenges to Future Device Technology
  • 언어: 영어 (동시통역 제공되지 않음)
  • 후원imec

 

Committee

  • Oh-Kyong Kwon (Hanyang University)
  • Dong-Won Kim (Samsung Electronics)
  • Tae Kyun Kim (SK hynix)
  • Rock-Hyun Baek (POSTECH)
  • Changhwan Shin (University of Seoul)
  • Sang Gi Lee (Dongbu HiTek)
  • Hi-Deok Lee (Chungnam National University)
  • Min Gyu Lim (MagnaChip Semiconductor)
  • Byung Jin Cho (KAIST)
  • Woo Young Choi (Sogang University)
  • Sung Woo Hwang (Samsung Advanced Institute of Technology)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 150,000 원 180,000 원 80,000 원
현장등록 180,000 원 200,000 원 100,000 원

 

아젠다

 13:00-13:40
   
 13:40-14:10
   
 14:10-14:40
   
 14:40-15:00 Break
   
 15:00-15:40
   
 15:40-16:20
   
 16:20-17:00
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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STS Room 307, COEX Thursday, February 01
1:00pm to 5:30pm

These days the semiconductor business is expanding more rapidly since Big Data and AI (Artificial Intelligence) technologies need plenty of chips as well as processor chips. Two technologies become the most promising ones for the future industry and they will change fundamentally the industrial structure and our normal lives all over the world. The skyrocketing needs for memories makes all chip makers to focus on scale down current DRAM, VNAND new memories. In addition, the high performance processors needs also more scale downed logic chips. As the scaling down is continuing, dry etching technology will confront the process limit eventually so it is the right time to discuss about the new etch technologies for overcoming the limit in this annual SEMICON symposium.

We prepared deep and wide touching on the critical and key etch technologies like new Pulsed Etch, ALE (Atomic Layer Etch), Ultra-high Energy Ion Etch, very-Low Temp. Etch and Etch Simulation technologies. These are essential technologies for solving the scaling down issue and, furthermore, for Big Data and AI era. We invited the academia and industry expertise who can share the vision and solutions for next generation etching technologies- please join us to gain keen insight of future.

 

  • 행사명: S4. Plasma Science and Etching Technology
  • 날짜: 2018년 2월 1일 (목)
  • 시간: 13:00-17:30
  • 장소: 코엑스 3층 307호
  • 주제Novel Plasma Process Technologies for Next Generation Devices
  • 언어: 영어 (동시통역 제공되지 않음)
  • 후원imec

 

Committee

  • Jaesoung Kim (Dongbu HiTek)
  • Gyoungjin Min (Lam Research Korea)
  • Jongchul Park (Samsung Electronics)
  • Jong Won Shon (ASM Genitech)
  • Geun Young Yeom (Sungkyunkwan University)
  • Minsuk Lee (SK hynix)
  • IC Jang (Lam Research Korea)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 150,000 원 180,000 원 80,000 원
현장등록 180,000 원 200,000 원 100,000 원

 

아젠다

 13:00-13:40
 
 
 13:40-14:10
 
 
 14:10-14:50
 
 
 14:50-15:20
 
 
 15:20-15:40
Break
 
 
 15:40-16:00
 
 
 16:00-16:40
 
 
 16:40-17:10
 
 
 17:10-17:30
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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STS Room 308, COEX Thursday, February 01
1:00pm to 5:00pm

Continuous shrinkage of device dimension to nm level requires new materials and novel device structure which demand a new paradigm in contamination control and planarization to improve the production yield and device reliability. CFM technology has become more critical in device manufacturing below 20 nm devices. Film loss-free and damage free cleaning technology face severe challenges for next-generation device fabrication. Also, CMP has grown to be one of the essential technologies for advanced node device fabrications such as FinFET, III/V materials and V-NAND. 7-nm logic technology is already under developing now, and CMP will play the leading role on patterning for sub-7 nm FEOL and MOL process steps. To overcome the new CMP challenges, the consumables should play a more critical role. The purpose of this session is to increase the level of understanding on current and future CFM/CMP technology. 

 

  • 행사명: S5. Contamination-free Manufacturing and CMP Technology
  • 날짜: 2018년 2월 1일 (목)
  • 시간: 13:00-17:00
  • 장소: 코엑스 3층 308호
  • 주제:  CMP & Cleaning for Emerging Technology
  • 언어: 영어 (동시통역 제공되지 않음)
  • 후원imec

 

Committee

  • Kyunghyun Kim (Samsung Electronics)
  • Sang Yong Kim (Korea Polytechnics)
  • Ho Youn Kim (Dongbu HiTek)
  • Jin-Goo Park (Hanyang University)
  • Haedo Jeong (Pusan National University)
  • Hong, Chang-Ki (Versum Materials)
  • Kyungho Hwang (SK hynix)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 150,000 원 180,000 원 80,000 원
현장등록 180,000 원 200,000 원 100,000 원
 
Co-organized by   Korea CMP UGM
  Korea Surface Cleaning UGM (KSCUGM)

 

아젠다

 Session 1: CFM Technology
 
 13:00-13:40
   
 13:40-14:00
   
 14:00-14:20
   
 14:20-14:40
   
 14:40-15:00 Break
   
 Session 2: CMF Technology
 
 15:00-15:40
   
 15:40-16:00
   
 16:00-16:20
   
 16:20-16:40
   
 16:40-17:00
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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STS Room 317, COEX Thursday, February 01
1:00pm to 6:25pm
As packaging, wafer level and heterogeneous system assembly in general, electronic systems for future mobility, 5G, AI and Automotive are targeting to find solutions for those key critical aspects of packaging: Performance, Flexibility and Cost competitiveness. Those solutions will make huge connection among system and system such as sensor and logic, logic and memory, antenna and logic. So we are expecting to make a new vision era how packaging as a SIP, FOWLP, 3D IC, and 2.5D IC will open to new market as a heart of 4th industry generation. To address those, chip-packaging-system interaction needs to be better understood. The experts of device design, FABs engineering, packaging, and system need to move closer together. Materials and Equipments need to be developed and tested for electronic systems. Those are the challenging but this session is helping to share the recent advanced packaging information.

 

  • 행사명: S6. Electropackage System and Interconnect Product
  • 날짜: 2018년 2월 1일 (목)
  • 시간: 13:00-18:25
  • 장소: 코엑스 3층 317호
  • 주제: Advanced Packaging in a New Era
  • 언어: 영어 (통시통역 제공되지 않음)​​
  • 후원imec

 

Committee

  • Gu Sung Kim (Kangnam University)
  • Young Bae Park (Andong National University)
  • Min Suk Suh (SK hynix)
  • Hogeon Song (Samsung Electronics)
  • WS Shin (ASE Korea)
  • Seh Kwang Lee (Ehwa Diamond)
  • Hanchoon Lee (Dongbu HiTek)
  • Ji Young Chung (Amkor Technology Korea)
  • Soon Jin Cho (Samsung Electro-Mechanics)
  • Taeje Cho (Samsung Electro-Mechanics)
  • CS Han (ASE Korea)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 150,000 원 180,000 원 80,000 원
현장등록 180,000 원 200,000 원 100,000 원

 

아젠다

 13:00-13:30
TBD
Santosh Kumar, Yole Development
 
 
 13:30-14:00
 
 
 14:00-14:20
 
 
 14:20-14:40
 
 
 14:40-15:00
Break
 
 
 15:00-15:30
TBD
Charlie Cha, NVIDIA Korea (invited)
 
 
 15:30-15:55
 
 
 15:55-16:15
 
 
 16:15-16:35
 
 
 16:35-16:55
Break
 
 
 16:55-17:25
 
 
 17:25-17:45
TBD
ASE
 
 
 17:45-18:05
 
 
 18:05-18:25
Via-frame Fan-out WLP Technology as Packaging Solution for Smart Things
Tae-Hoon Kim, nepes
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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SMART Room 402, COEX Wednesday, January 31
2:00pm to 5:30pm

반도체 시장을 이끌어갈 새로운 어플리케이션으로 Connected Car, 자율주행 시스템, 차량용 인포테인먼트 등을 포함하는 Smart Automotive가 부각되고 있으며, 이와 동시에 자동차 시장에서 반도체가 차지하는 비중 역시 높아지고 있습니다. 2030년을 목표로 완전한 자율주행차를 실현하기 위해서는 자동차 업계의 노력뿐만 아니라 반도체 업계의 노력이 수반되어야 합니다. 본 포럼에서는 다가올 Smart Automotive에서의 반도체의 역할과 이로 인해 변화될 우리의 새로운 SMART Driving에 대해서 알아보는 자리가 될 것입니다.

 

  • 행사명: SMART Automotive 포럼
  • 날짜: 2018년 1월 31일 (수)
  • 시간: 14:00-17:30
  • 장소: 코엑스 4층 402호
  • 주제Drive Smart
  • 언어: 영어, 한국어 (동시통역 제공)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 180,000 원 200,000 원 100,000 원
현장등록 200,000 원 240,000 원 120,000 원

 

아젠다

 14:00-14:10
Opening
   
 14:10-14:40
   
 14:40-15:10
Keynote 2: Mobility Solutions for Automated Driving
Klaus Meder, Bosch
   
 15:10-15:40
   
 15:40-16:00
Break
   
 16:00-16:30
   
 16:30-17:00
   
 17:00-17:30
   
 17:30
Adjourn
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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SMART Room 301, COEX Thursday, February 01
1:00pm to 4:30pm

IoT기술, 로봇, 자동화, 소프트웨어 및 데이터 분석이 제조기술에 적용됨에 따라 사실상 모든 산업에 걸쳐 “산업혁명”에 견주는 변화가 생길 것이다. 이는 이미 스마트 제조의 고도화 단계로 분류되는 반도체 산업계도 예외는 아니며, 지금보다 더욱 정교하고 다양한 제품을 효율적으로 생산하기 위해서는 그에 걸맞는 혁신적인 솔루션이 필요하다.

이 포럼에서는 전 세계 전문가들이 IoT, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 머신 러닝 및 인공 지능과 같은 지능형 제조 분야의 최신 동향과 더불어 이들이 반도체 업계에 미칠 영향력에 대해 발표할 것이다. 또한 새로운 시스템 및 솔루션의 도입을 통한 "스마트 제조" 실현의 혜택에 대해서도 공유할 예정이다.

 

  • 행사명: SMART Manufacturing 포럼
  • 날짜: 2018년 2월 1일 (목)
  • 시간: 13:00-16:30
  • 장소: 코엑스 3층 301호
  • 언어: 영어, 한국어 (동시통역 제공되지 않음)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 150,000 원 180,000 원 80,000 원
현장등록 180,000 원 200,000 원 100,000 원

 

아젠다

 13:00-13:30
 
 
 13:30-14:00
 
 
 14:00-14:30
 
 
 14:40-15:00
Break
 
 
 15:00-15:30
 
 
 15:30-16:00
TBD
Schneider Electric
   
 16:00-16:15
Smart Manufacturing & SEMI (tentative)
Tom Salmon, SEMI HQ
 
 
 16:15-16:30
Q&A
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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Networking Room 403, COEX Wednesday, January 31
12:40pm to 1:30pm

사전에 초청된 분들만 입장이 가능합니다. 

 

  • 행사명: VIP 런천
  • 날짜: 2018년 1월 31일 수요일
  • 시간: 12:40-13:30
  • 장소: 코엑스 4층 403호 
  • 문의: semiconkorea@semi.org
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강호규
부사장, 반도체 연구소 연구소장
삼성전자
에반겔로스 엘레프테리우
Department Head, Cloud and Computing Infrastructure
IBM
안 슈티겐
Executive Vice President Semiconductor Technology & Systems
아이멕
이보 볼젠
Sr. VP and CTO
자일링스
Keynotes Room 401, COEX Wednesday, January 31
10:00am to 12:40pm

반도체 업계에서 주목하고 있는 향후 어플리케이션 및 기술 발전 방향에 대한 비전을 제시하는 본 기조연설에서는 퀀텀 컴퓨팅, 자동차용 지능형 반도체, 컴퓨팅 하드웨어를 주제로 하여 삼성전자, IBM, imec, Xilinx 의 연사들이 발표합니다. 세미콘코리아는 이를 통해 미래 기술에 대한 혜안과 더불어 기술 리더들과 소통하는 기회를 제공할 것입니다

 

  • 행사명: 기조연설
  • 날짜: 2018년 1월 31일 (수)
  • 시간: 10:00-12:40
  • 장소: 코엑스 4층 401호
  • 등록비: 무료
  • 언어: 영어, 한국어 (동시통역 제공)

 

등록하기

아젠다

 10:00-10:40
TBD
 
 
 10:40-11:20
 
 
 11:20-12:00
 
 
 12:00-12:40
The Evolution from Chip Performance to System Performance
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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Market Room 318, COEX Thursday, February 01
10:00am to 12:50pm

반도체 산업의 어플리케이션은 이제 모바일에서 벗어나 좀더 다양한 방향으로 뻗어나갈 것으로 예상됩니다. AI, 자동차 등의 어플리케이션이 새롭게 부상되고 있으며 이러한 트렌드가 반도체 시장에 어떤 영향을 미칠 것인지 모두 주목하고 있습니다. 본 세미나에서는 새로운 어플리케이션들의 반도체 산업에 대한 영향과 더불어 여전히 눈길을 끌고 있는 중국 시장에 대해 주요 시장조사기관들이 발표할 예정입니다.

 

  • 행사명: 마켓 세미나
  • 날짜: 2018년 2월 1일 (목)
  • 시간: 10:00-12:50
  • 장소: 코엑스 3층 318호
  • 언어: 영어 (동시통역 제공되지 않음)
  • 대상
    • Senior Professionals in Marketing
    • Sales
    • Procurement
    • Business Development
    • Consulting and Product Planning
    • Finance

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 150,000 원 180,000 원 80,000 원
현장등록 180,000 원 200,000 원 100,000 원

 

아젠다

 10:00-10:30 The Next Memory Cycle: When, Why, and How it will Happen
  Jim Handy, Objective Analysis
   
 10:30-11:00
  Lung Chu, SEMI China
   
 11:00-11:20 Break
   
 11:20-11:50 Market Dynamics Driving the Future of Automotive Semiconductors
  Jim Feldhan, Semico Research
   
 11:50-12:20
Electronic Materials Trends in a Connected World
 
Mark Thirsk, Linx Consulting
   
 12:20-12:50
  Dan Tracy, SEMI
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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Networking Grand Ballroom, 5F, Grand InterContinental Seoul Parnas Wednesday, January 31
5:30pm to 8:00pm

400여 명의 전세계 반도체 반도체 리더 및 임원들이 한자리에 모이는 "인더스트리 리더십 디너"에서 네트워킹 기회를 누리시기 바랍니다. 행사의 원활한 운영을 위해 좌석이 지정되어 있으니, 초대된 분들께선 추후 안내드리는 사이트에서 사전에 RSVP를 해주시기 바랍니다.   

 

  • 행사명: 인더스트리 리더십 디너
  • 날짜: 2018년 1월 31일 수요일
  • 시간: 17:30-20:00
  • 장소: 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스, 5층 그랜드 볼룸
  • 문의: semiconkorea@semi.org 

 

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Technology Room 318, COEX Wednesday, January 31
1:00pm to 5:10pm

초연결사회 실현을 위해서는 5G, 빅데이터 등의 기술의 상용화가 필수적이며 테스트 산업은 이를 뒷받침 하기 위한 기술적인 과제뿐 아니라 비용절감의 이슈도 함께  고려해야 하는 상황입니다. 더욱 높아진 기술적 요구에 발맞춰 통합 장비, 셀프 테스트, 어댑티브 테스트, 시스템 레벨 테스트 등의 새로운 도전 과제를 맞이하고 있습니다. 본 테스트 포럼에서는 이러한 과제를 해결하기 위한 다양한 방안에 대해 산업계 전문가들의 발표를 통해 알아보고자 합니다.

 

  • 행사명: 테스트포럼
  • 날짜: 2018년 1월 31일 (수)
  • 시간: 13:00-17:10
  • 장소: 코엑스 3층 318호
  • 언어: 영어, 한국어 (동시통역 제공되지 않음)

 

Committee

  • Young-Kwan Ko (UniTest)
  • James Jin-Soo Ko (Teradyne)
  • Kwonsung Ban (Samsung Electronics)
  • JeongBeom Bae (FormFactor Korea)
  • Sokyoung Song (SK hynix)
  • Kyu-hyuk Yeon (ASE Korea)
  • MinHo Chang (Amkor Technology Korea)
  • YH Jeon (TSE)
  • Jeongho Cho (Advantest Korea)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지) 150,000 원 180,000 원 80,000 원
현장등록 180,000 원 200,000 원 100,000 원

 

아젠다

 13:00-13:40
   
 13:40-14:10
5-Gen, RF Testing Solution
Sungjong Park, Advantest
   
 14:10-14:40
   
 14:40-15:00 Break
   
 15:00-15:40
   
 15:40-16:10
   
 16:10-16:40
TBD
Ken Lanier, Teradyne
   
 16:40-17:10
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 연사동의를 받은 자료에 한하여 행사 이후 이메일로 다운로드 방법을 안내드립니다.
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STS Room 307, COEX Thursday, February 01
9:00am to 11:45am

This short course tutorial is designed as basic course for new engineers who is working at etching technology related area. With the practical lecture from device makers, equipment suppliers and academia, you will learn the hottest issues and challenges in plasma & etching process and fundamental technologies as well.

 

  • 행사명: 플라즈마 & 엣칭 기술교육
  • 날짜: 2018년 2월 1일 (목)
  • 시간: 09:00-11:45
  • 장소: 코엑스 3층 307호
  • 언어: 한국어 (동시통역 제공되지 않음)

 

등록하기

등록비

  SEMI 회원사 비회원사 학생
사전등록(1/24까지)
S4 함께 등록 시
100,000 원 120,000 원 50,000 원
80,000 원 100,000 원 30,000 원
현장등록
S4 함께 등록 시
120,000 원 150,000 원 80,000 원
100,000 원 120,000 원 50,000 원

 

아젠다

  09:00-09:45
   
  09:45-10:00 Break
   
 10:00-10:45
   
 10:45-11:00 Break
   
 11:00-11:45
TBD
Prof. Geun Young Yeom, Sungkyunkwan University
 
*상기일정은 사전 안내 없이 변경될 수 있습니다. 
*발표자료는 현장에서 교재로 배부됩니다.
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