SEMICON Korea STS 2018 준비위원장 환영사

먼저 바쁘신 중에도 오늘 이 자리를 함께 해주신 반도체업계 종사자 여러분과 초청을 수락해 주신 각 분과 연사분들께 STS 준비위원회를 대신하여 진심으로 감사의 말씀을 드립니다.

2017년 세계 경제는 저성장 기조가 지속되는 가운데 글로벌 지정학적 변수까지 더해져 불확실성이 증대 되었습니다. 아울러 4차 산업혁명의 도래 등 사회의 큰 패러다임 변화는 업계간 전례 없는 치열한 경쟁을 가져오고 있습니다.

빠르게 발전하는 ICT 기술은 사람, 사물간 복잡한 네트워크를 형성하고 있으며, 5G기술 상용화, 머신러닝을 통한 인공지능 발전, 클라우드, 빅데이터 활용의 활성화는 4차 산업혁명의 새로운 산업시대의 전환을 가속화 하고 있습니다.

급변하는 환경에서 주도권을 잡고 지속적인 성장을 이뤄내기 위해서는 각 사가 갖고 있는 자체 역량만으로는 모든 것을 해결할 수 없습니다. 이를 위해 소자, 장비, 재료 업체가 더욱 더 긴밀하게 협력하여 시너지를 통한 최고의 기술력 및 경쟁력을 확보해야 할 것입니다.

이와 같은 환경하에서 개최되는 SEMICON Korea STS 2018에서는 다양한 최신 기술 동향과 차세대 반도체 기술의 발전방향을 통찰할 수 있도록 Lithography, Interconnection, Device, Etch, Contamination Free Manufacturing & CMP 및 Package에 이르는 6개 분야의 의미 있는 논문들이 발표됩니다. 금년에도 참가자 분들에게 유익하고 가치 있는 내용이 전달 될 것입니다.

끝으로 STS가 성공적으로 진행 될 수 있도록 각별한 노력을 다해주신 준비위원 여러분과 SEMI 임직원께 감사를 드리며, 앞으로도 반도체 산업 발전을 위하여 아낌없는 지원을 부탁드립니다.

Ho-Kyu Kang Photo

SEMICON Korea STS 2018 준비위원장
삼성전자 반도체연구소 연구소장
부사장 강호규

Sponsored by

Supported by

Lam Research Logo IMEC logo



S2. Advanced Materials & Process Technology

In this session, we will be able to share the most up-to-date research and development results in the field of Advanced Materials and Process Technology which are the key enablers of the future semiconductor devices. Many prominent authors from the academia and industries will cover various functional materials research area and semiconductor devices not only in the view point of the fundamental but also for the mass production.

S4. Plasma Science and Etching Technology

These days the semiconductor business is expanding more rapidly since Big Data and AI (Artificial Intelligence) technologies need plenty of chips as well as processor chips. Two technologies become the most promising ones for the future industry and they will change fundamentally the industrial structure and our normal lives all over the world. The skyrocketing needs for memories makes all chip makers to focus on scale down current DRAM, VNAND new memories.

S5. Contamination-free Manufacturing and CMP Technology

Continuous shrinkage of device dimension to nm level requires new materials and novel device structure which demand a new paradigm in contamination control and planarization to improve the production yield and device reliability. CFM technology has become more critical in device manufacturing below 20 nm devices. Film loss-free and damage free cleaning technology face severe challenges for next-generation device fabrication.

S6. Electropackage System and Interconnect Product

As packaging, wafer level and heterogeneous system assembly in general, electronic systems for future mobility, 5G, AI and Automotive are targeting to find solutions for those key critical aspects of packaging: Performance, Flexibility and Cost competitiveness. Those solutions will make huge connection among system and system such as sensor and logic, logic and memory, antenna and logic.
Share page with AddThis