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(주)쎄믹스

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반도체 Probe 장비 업체인 Semics Inc는 Semicon Korea 2019에 새로운 첨단 기술이 탑재된 OPUS Series를 통하여 새로운 Probing force feedback 기술과 chuck tilting을 통하여 지금까지의 probing 에서 문제 되었던 probe contact을 획기적으로 개선된 OPUS Genie & Mini, 그리고 Real Group Prober를 선보인다.
이를 통하여 probe contact을 1um이내로 유지할 수 있는 새로운 기술이며 이를 통하여 probe card의 life을 확연히 증가 시킬 수 있는 획기적인 기술이다.
새로운 장비는 6,8,12인치 wafer 대응이 가능하며, 6,8인치 wafer prober 장비를 loader 만 교체 하여 향후에 12” wafer probing이 가능한 option도 가지고 있어 공간의 절약뿐만 아니라 향후 확장성에도 대비한 획기적 제품이다.
이 Real time force feedback & chuck tilting prober는 probing 에서 가장 많은 비용을 지출하는probe card 지출 비용을 확연히 줄일 수 있다.
 
 OPUS Genie/mini 기술에 궁금사항은 email: ss@semics.com 로 문의 하거나 Semicon Korea 2019 Booth Hall A604 현장에서 궁금증을 풀 수 있다.
 
2000년 설립된 Semics Inc는 반도체 probe 장비 분야에서 수 많은 국내외 핵심 특허를 보유하고 있는 강소기업이다.  반도체 웨이퍼나 WLCSP 생산 공정이 수행되는 Wafer probing에 전세계의 다양한 고객과 최 첨단 memory 및 SOC 제품을 wafer test 하는 공정에 선두로 주자 이다. Semics가 이제는 세계 유수의 반도체 제조 업체와 손잡고 독자 기술로 시장을 선도하는 업체가 되었다. 
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